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Leiterplatten-Elektronikfertigung in Žilina

EMS-Partner für die Serienfertigung von Leiterplatten — SMT, THT, Selektivlöten, Dampfphasenlöten und Prüfung, alles unter einem Dach in Žilina.

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Ausstattung und Kapazität

SMT-Linie
THT-Bestückung
manuell & Wellenlötanlage
Doppelseitig
Doppelseitige SMT-Bestückung
Selektiv
Lötkolben
Dampfphase
Löten — ein sauerstofffreier Prozess
Mikroskop
Leiterplattenreparatur und Nacharbeit

Was genau können wir?

  • SMT-Bestückung — doppelseitige Bestückung, Reflow-Löten
  • THT-Bestückung — manuelle Bestückung; Wellenlötanlage; Selektivlötanlage
  • Dampfphasenlöten — ein sauerstofffreier Prozess; geeignet für BGAs, QFPs, Flip-Chip- und Keramikbaugruppen; Leiterplatten bis 600 × 500 mm; bleifrei
  • Leiterplattenreparatur — Löten unter dem Mikroskop, Lotpasteauftrag, manuelles Lackieren
  • Leiterplatten-Inbetriebnahme — Start, Konfiguration und Inbetriebnahme gemäß Kundendokumentation
  • Funktionsprüfung — Prüfung, ob die Leiterplatte gemäß den Kundenanforderungen einwandfrei funktioniert

Was jeder Prozess umfasst

SMT

SMT-Bestückung

Präzise automatische Bestückung von SMD-Bauteilen. Wir verarbeiten Fine Pitch, QFP, SOIC und TSOP. Bestückung von Gurt, Feeder und Tray.

SEL

Selektivlötanlage

Präzises Löten von THT-Bauteilen, ohne umliegende SMD-Bauteile zu beschädigen. Ultraschall-Düsenreinigung, einstellbares Flussmittel, Konvektionsvorheizung. Geeignet für gemischt bestückte Leiterplatten (SMT + THT).

PAR

Dampfphasenlöten

Der sauerstofffreie Inline-Prozess verhindert Oxidation — keine Überhitzung, gleichmäßige Temperatur über die gesamte Leiterplatte. Verarbeitet Platinen bis 600 × 500 mm. Volle Unterstützung für bleifreie Prozesse. Ideal für BGAs, QFPs, Flip-Chips und Keramikbaugruppen.

THT

THT-Bestückung — Wellenlötanlage + manuell

Manuelles und Wellenlöten von bedrahteten Bauteilen. Geeignet für Steckverbinder, Transformatoren, Relais und andere THT-Bauteile.

Reparaturen

Reparaturen, Nacharbeit und Fertigstellungsarbeiten

Löten unter dem Mikroskop, Lotpasteauftrag, manuelle Leiterplattenbeschichtung. Inbetriebnahme und Konfiguration von Leiterplatten gemäß Kundendokumentation. Funktionsprüfung und Test der fertigen Baugruppe.

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